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Plating Equipment

我們的電鍍制程是與下屬電鍍設備制造商Mitomo Semicon Engineering Co. 強伙伴關系共同研發 這使我們就能夠提供綜合性的服務,包括生產貴金屬電鍍藥水配套產品,以及用于最終涂層工藝的設備。

用于連接器和引線框的電鍍設備旨在滿足低容量 多種產品可同架生產 以及選擇性電鍍的要求。 Mitomo Semicon Engineering Co.的目標是基于“易用性”理念生產模塊化設備:“易于使用”、“易于更改”和“易于維護”。

我們提供能夠滿足客戶特定需求的定制電鍍設備和產品。作為全球半導體行業電鍍設備生產先驅,世界各地都有我們的設備在運作,我們的生產范圍包括以下幾種類型的設備:

  • 卷對卷式連接器電鍍設備
  • 針對引線框的點鍍設備
  • 針對片式引線框的點鍍設備
  • 針對半導體晶圓的電鍍設備

Link: Mitomo Semicon Engineering Co.

 
 
 
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